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4月1日，臺積電正式接受2nm訂單

  • 4月1日起，臺積電2nm晶圓的訂單通道將正式開放，臺積電董事長魏哲家透露，客戶對于2nm技術(shù)的需求甚至超過了3nm同期。蘋果有望率先鎖定首批供應(yīng)，根據(jù)知名蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列將搭載的A20處理器或全球首發(fā)2nm工藝。而iPhone 17系列的A19芯片將采用臺積電第三代3nm工藝（N3P）制造，若A20芯片如期量產(chǎn)，A20芯片在性能和能效方面將有更顯著的提升。業(yè)內(nèi)人士分析，A20性能提升幅度或超歷代芯片迭代，同時還為蘋果下一步的折疊屏、屏下Fac
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可折疊iPhone最快明年上市

  • 據(jù)爆料，對于傳聞中的蘋果可折疊iPhone近期已進入富士康的新產(chǎn)品導入（NPI）階段，表明蘋果正在穩(wěn)步推進折疊屏iPhone的上市計劃。Jeff Pu和郭明錤都認為，這款折疊屏iPhone將在2026年第四季度進入量產(chǎn)階段，意味著蘋果最快會在2026年Q4上市發(fā)售折疊屏。分析師表示，可折疊iPhone將采用書本式折疊方案，類似三星Galaxy Z Fold系列，而不是Galaxy Z Flip那樣的翻蓋式設(shè)計。蘋果首款折疊屏iPhone展開時的尺寸是7.8英寸，同時配備5.5英寸外屏，預(yù)計展開時的厚度為4
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消息稱臺積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道，目標年底實現(xiàn)月產(chǎn)5萬片

  • 3 月 24 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)《中國時報》今日報道，臺積電正在全力提升 2nm 產(chǎn)能，其位于高雄和寶山的工廠將是關(guān)鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴產(chǎn)典禮，首批晶圓預(yù)計 4 月底送達新竹寶山。4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開放，蘋果有望率先鎖定首批供應(yīng)，這一趨勢符合過往經(jīng)驗。蘋果計劃采用臺積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專為 iPhone 18 設(shè)計，并預(yù)計于 2026 年下半年發(fā)布。此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內(nèi)的眾多客戶也在排隊等待 2nm 產(chǎn)
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臺積電將于4月1日起開始接受2nm訂單，首批芯片預(yù)計2026年到來

  • 臺積電（TSMC）在去年12月已經(jīng)對2nm工藝進行了試產(chǎn)，良品率超過了60%，大大超過了預(yù)期。目前臺積電有兩家位于中國臺灣的晶圓廠專注在2nm工藝，分別是北部的寶山工廠，還有南部的高雄工廠，已經(jīng)進入小規(guī)模評估階段，初期產(chǎn)能同樣是月產(chǎn)量5000片晶圓。據(jù)Wccftech報道，最新消息稱，臺積電將從2025年4月1日起開始接受2nm訂單，蘋果大概率會是首個客戶。傳聞蘋果計劃采用2nm工藝制造A20，用于2026年下半年發(fā)布的iPhone 18系列智能手機上。除了蘋果以為，AMD、英特爾、博通和AWS等都準備排
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iPhone 18首發(fā)！蘋果A20芯片基于臺積電2nm制造：良率遠超預(yù)期

  • 3月24日消息，分析師郭明錤再度重申，2026年的iPhone 18系列將首發(fā)A20處理器，這顆芯片將會使用臺積電2nm工藝制程。他表示，臺積電2nm試產(chǎn)良率在3個多月前就達到60%-70%，現(xiàn)在的良率已經(jīng)遠在70%之上。此前摩根士丹利（Morgan Stanley）發(fā)布的研究報告指出，2025年臺積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模增加至5萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。相比3nm制程，2nm制程在相同電壓下可以將功耗降低24%-35%，在相同功耗下可將性能提高15%，晶體管密度比上一代3nm工藝高1.15倍，
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小米 15 Ultra 手機明日在韓上市，實體店上半年登陸首爾

  • 3 月 24 日消息，據(jù)韓聯(lián)社報道，小米韓國分公司今日表示，旗下旗艦智能手機、平板電腦和智能手表 25 日將在韓國正式上市，官方直營零售體驗店“小米之家”上半年將登陸首爾。報道稱，小米韓國此次將推出旗艦智能手機 Xiaomi 15 Ultra、平板電腦 Xiaomi Pad 7、智能手表 Xiaomi Watch S4。Xiaomi 15 Ultra 將提供 3 種顏色，16GB+512GB 專業(yè)影像套裝售價為 169.9 萬韓元（注：現(xiàn)匯率約合 8412 元人民幣）。Xiaomi Pad 7 將提供 3
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曝 iPhone 18 將采用臺積電 2nm 芯片

  • 近日，有關(guān)蘋果 iPhone 18 芯片的消息引發(fā)關(guān)注。蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤重申，iPhone 18 系列中的 A20 芯片將采用臺積電的 2nm 工藝制造。早在六個月前，郭明錤就做出了這一預(yù)測，而另一位分析師 Jeff Pu 本周早些時候也表達了相同觀點。此前曾有傳言稱 A20 芯片將維持 3nm 工藝，但該說法現(xiàn)已被撤回。郭明錤還透露，臺積電 2nm 芯片的研發(fā)試產(chǎn)良率在 3 個多月前就已高于 60%-70%，如今這一比例更是遠高于該范圍。所謂良率，指的是每片硅晶圓中能夠獲得的功能性芯片的百
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不再是3nm！曝iPhone 18首發(fā)臺積電2nm工藝制程

  • 3月21日消息，投資公司GF Securities在報告中稱，iPhone 18系列搭載的A20芯片將會采用臺積電第三代3nm工藝N3P制造，對此，分析師Jeff Pu予以反駁，稱A20芯片基于臺積電2nm制程打造，蘋果使用3nm的消息可以被忽略了。據(jù)悉，臺積電已經(jīng)開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，該項目在新竹寶山工廠進行，初期良率是60%，預(yù)計在2025年下半年開始進行批量生產(chǎn)階段。之前摩根士丹利發(fā)布報告稱，2025年臺積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模，增加至5萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。由于產(chǎn)能爬坡以及良率
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蘋果AI管理層罕見改組！原Vision Pro負責人將負責Siri開發(fā)，企圖“重回正軌”

  • 據(jù)知情人士向媒體透露，蘋果公司正在對高管層進行罕見調(diào)整，希望能推動該公司人工智能業(yè)務(wù)及Siri開發(fā)重回正軌。彭博新聞報道，蘋果首席執(zhí)行官庫克（Tim Cook）已對AI負責人John Giannandrea的產(chǎn)品開發(fā)執(zhí)行能力失去信心，因此他調(diào)派了另一位頂級高管，Vision Pro的負責人Mike Rockwell來協(xié)助工作。據(jù)知情人士向媒體透露，在新角色中，Rockwell將負責Siri虛擬助手。洛克韋爾將向軟件主管Craig Federighi匯報工作，這意味著Siri將完全脫離Gia
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地表最貴 AI 模型上線：OpenAI 推出 o1-pro API

  • 3 月 20 日消息，OpenAI 昨日（3 月 19 日）在 X 平臺發(fā)布推文，宣布通過開發(fā)者 API，正式推出 o1 系列升級版“o1-pro”，宣稱其通過更高計算資源投入實現(xiàn)“更一致且優(yōu)質(zhì)的回應(yīng)”。o1-pro 的核心優(yōu)勢，在于大幅提升計算資源，讓其更游刃有余地駕馭復雜問題，不過這款新模型僅向特定開發(fā)者開放（需在 API 服務(wù)中至少消費 5 美元），且定價遠超同類產(chǎn)品。根據(jù)官方公布的定價，“o1-pro”每 100 萬 tokens（約 75 萬個英文單詞）輸入費用為 150 美元，是 GPT-
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曝iPhone 17系列將首發(fā)蘋果自研Wi-Fi 7芯片：博通慌了

  • 3月18日消息，供應(yīng)鏈分析師Jeff Pu透露，iPhone 17系列4款機型都將首發(fā)搭載蘋果自研的Wi-Fi 7芯片。Jeff Pu表示，蘋果Wi-Fi 7芯片設(shè)計早在2024年上半年就已定案，他預(yù)計這顆芯片將于今年晚些時候首次應(yīng)用到iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上。知名分析師郭明錤此前也曾提到，蘋果計劃在今年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片，替代供應(yīng)商博通。公開報道顯示，蘋果偏好采用自研芯片、減少外采成本早
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古爾曼：蘋果為平衡技術(shù)與用戶體驗，暫無計劃推出無端口 iPhone

  • 3 月 18 日消息，彭博社馬克?古爾曼（Mark Gurman）昨日（3 月 17 日）發(fā)布博文，曝料稱蘋果原計劃在 iPhone 17 Air 中取消 USB-C 端口，僅保留 MagSafe 無線充電功能，但因歐盟法規(guī)壓力及用戶顧慮最終放棄。蘋果曾計劃讓 iPhone 17 Air 成為其首款無端口機型，僅支持 MagSafe 充電，并已申請全玻璃無端口 / 無按鍵 iPhone 相關(guān)專利。援引博文介紹，無線充電速度已接近 USB-C 有線快充水平，MagSafe 支持 25W 無線快充，30 分鐘
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蘋果 iPhone 相機模塊供應(yīng)鏈“變天”：三星、LG 利潤率跳水

  • 3 月 18 日消息，韓媒 The Elec 今天（3 月 18 日）發(fā)布博文，報道稱 LG Innotek 和三星電機兩大韓國電子零部件制造商的相機模塊業(yè)務(wù)利潤率持續(xù)下滑，LG Innotek 在 2024 年創(chuàng)下 17.8 萬億韓元的相機模塊 LG Innotek 2024 年利潤率跌至 3%，三星電機同期為 4%。業(yè)務(wù)營收新高，但營業(yè)利潤同比暴跌 10%，凸顯行業(yè)競爭加劇與智能手機創(chuàng)新乏力的雙重壓力。LG Innotek 的營業(yè)利潤從 2021 年的 951 億韓元驟降至 2023 年的 663 億
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蘋果 iPhone 18 Pro/Max 采用屏下傳感器方案，“靈動島”將更小

  • 3 月 17 日消息，顯示器行業(yè)分析師 Ross Young 最初在 2022 年預(yù)測 2024 年的 iPhone 16 Pro 系列將部分引入屏下攝像頭方案，但 2024 年又稱其延期至 2026 年（iPhone 18 Pro）。彭博社記者馬克?古爾曼在最新的 Power On 新聞通訊中也提到了類似的觀點，他表示蘋果 2026 年或 2027 年的 Pro 系列 iPhone 機型“靈動島”更小，部分傳感器組件將轉(zhuǎn)移到顯示屏下方。根據(jù)現(xiàn)有信息，支持屏下 Face ID 的 iPhone 18
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三星搶先發(fā)布超薄機型Galaxy S25 Edge，對標iPhone 17 Air

  • 在早前舉行的三星Unpacked活動上，三星如期帶來了三星Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra三款旗艦，而在發(fā)布會上，三星還公布了一個彩蛋，也就是此前傳聞中的超薄機型 —— Galaxy S25 Edge。有爆料稱，這款神秘新機將定檔4月16日全球首發(fā)，5月正式開售。據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，全新的三星Galaxy S25 Edge定價將是S25系列中僅次于Ultra機型的第二高價產(chǎn)品，其中256GB和512GB版本售價分別為1031美元和1120美元。其他方面，
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